3月9日，有科技垂直媒体爆料称，AMD定于北京时间3月16日零点举行线上全球发布会，届时旗下最新服务器处理器产品第三代EPYC “霄龙”处理器将正式亮相。

据报道，三代霄龙开发代号Milan，采用台积电7nm工艺制程，配合2020年11月所发布的AMD Zen3架构，每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个12nm IO Die，实现最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线。

与上一代产品相比，三代霄龙IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。有业内人士指出，与英特尔至强金牌处理器6258R进行对比，在一款用于气候研究和天气预报的工具WRF中，第三代霄龙处理器比英特尔至强金牌处理器6258R快了68%。

结合此前媒体爆料，三代霄龙会有至少19款不同型号，包括15款双路型号、4款单路型号，核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。其中，旗舰型号是霄龙7763，核心频率2.45-3.5GHz，热设计功耗最高达280W。

此外，AMD方面还透露，线上全球发布会当天，AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara等高管都会出席发布会，并发表演讲。AMD是否会在本次发布会上透露更多新技术细节，成为业界广泛关注的热点话题之一。

关键词： AMD 霄龙处理器