3月15日晚间，AMD通过线上直播的形式召开新品发布会，正式推出了代号“Milan”(米兰)的第三代EPYC(霄龙) 7003系列处理器。

根据上周报道，AMD第三代霄龙采用台积电7nm工艺制程，配合2020年11月所发布的AMD Zen3架构，每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个12nm IO Die，实现最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线。

与上一代产品相比，三代霄龙IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。有业内人士指出，与英特尔至强金牌处理器6258R进行对比，在一款用于气候研究和天气预报的工具“WRF”中，第三代霄龙处理器比英特尔至强金牌处理器6258R快了68%。

此外，本次AMD一共为EPYC 7003系列规划了19款不同的型号，包括15款双路型、4款单路型，按照核心数量划分有八种，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心。同时，AMD将EPYC 7763定为旗舰型号，该处理器具有64核心128线程，频率2.45-3.50GHz，设计热功耗280W，千颗批发价7890美元。

EPYC 7003系列延续了AMD的一贯传统，所有技术特性在所有型号上一视同仁，没有缩水，包括八通道DDR4-3200、最大4TB内存、128条PCIe 4.0、多线程与自动加速、18G Infinity Fabric互连总线、SME安全内存加密、SEV安全虚拟化加密、Fabric总线与内存频率同步等等。

有业内人士分析称，经过第一代AMD EPYC 7001系列(Naples)、第二代 AMD EPYC 7002系列(Rome)两代产品三年多的耕耘，AMD在服务器市场已经取得不小的突破。权威市调机构Mercury Research数据显示，2020年第四季度，AMD EPYC的市场份额已经达到了7.1%，同比增加2.6个百分点。

AMD方面在发布会上强调，针对数据中心市场，官方对新处理器的安全部分进行了大量改进。例如，新处理器的SEV(安全加密虚拟化)可以限制中断的注入，防止恶意管理程序注入SEV-ES访客中断/异常类型;而SNP(安全嵌套分页)在现有SEV-ES对虚机内存、寄存器加密保护的基础上，增加系统完整性保护，防止恶意管理程序通过重放、损坏、重新映射做攻击;此外CET Shadow Stack(影子堆栈)可以防止ROP编程攻击等。官方指出：“在最新的EPYC 7003系列上，AMD已经在架构上最好了强防御，同时对性能的影响也降到了最低。”

凭借更多核心，EPYC 7003可以大大提高部署密度，在同样的性能下节省成本、空间、能耗。比如构建25000单元的整数性能，四年周期内至强金牌6258R的话需要63台服务器、4个机架，EPYC 7763则只需要32台服务器、3个机架，节省49%的服务器数量、25%的机柜空间、35%的功耗、35%的TCO成本。

有国内媒体评论称：“在数据中心和服务器领域，只有产品是不够的，更需要强大生态的支持。EPYC 经过三年的耕耘，已经赢得了行业的普遍认可，平台厂商、云服务厂商、软硬件方案厂商都十分丰富。”

关键词： AMD霄龙7003