成熟制程产能持续紧缺背景下，终端产品供应商选择“跳跃式升级”。据台媒报道，晶圆代工产能大缺，业界传出，不少网络通信芯片主流厂商等不及成熟制程扩产，已变更产品的设计方案，提前升级使用台积电的6nm制程并且大举包下产能，有大厂已在去年底与代工厂签下三年期以上长约。上述业内人士进一步表示，高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题，随着芯片出货款式增加，有望带动相关WiFi芯片检测需求订单爆量。

目前，WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术，下一代WiFi 7产品还在研发过程中，有相当一部分会基于台积电6nm RF工艺，但综合、高通等联发科头部厂商此前的表态，WiFi 7技术终端产品最早将在2023年问世。先进制程芯片的代工产能被提前预定的同时，网通芯片厂商依然“不放过”成熟制程产能。上述业内人士表示，在网通芯片相关客户包下台积电6nm产能之际，台积电也承诺为其增加成熟制程产能供给，估计较去年大增30%至40%。

成熟制程芯片和先进制程芯片，网通芯片厂商“两个都要”，这与行业高景气度密切相关。据台媒此前报道，网通行业人士透露，近期订单需求非常强劲，低轨卫星、电信、企业、零售品牌客户都预先提前下单抢产能，关键零组件也已经提前备料，先前困扰业界的缺料问题可望趋向平衡，影响也会逐渐缩小，2022年一整年订单在手，这是产业有史以来，能见度最高，也是订单在手最长的一年。台积电总裁魏哲家此前也在法说会上表示，5G与高性能计算(HPC)等数字化转型是台积电今后业绩提升的主要驱动力之一，已看到网络通信芯片客户将制程技术从28nm升级到16nm、并进一步升级至6nm的趋势。

晶圆代工产能大缺，业界传出，不少网通芯片指标厂等不及成熟制程产能扩充，已先行变更设计，升级转用台积电(2330)6纳米制程并且大举包下产能，高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题，随着芯片出货款式增加，顺势带动相关WiFi无线网通检测需求订单爆量。

台积电一向不评论单一客户讯息，不过，台积电总裁魏哲家先前曾在法说会上透露，已看到讯号传输相关芯片客户制程技术从28纳米升级到16纳米，更陆续升级至6纳米的趋势。

品牌业者指出，先前部分中高阶路由器所需芯片受制于高通与博通供应吃紧，不得不采用其他芯片设计推出精简版，如今随着相关芯片大厂供给陆续恢复正常，终端网通产品出货也逐步回到正轨并增量。

业界人士表示，先前晶圆代工成熟制程产能吃紧，导致不少网通芯片厂出货不顺，即便晶圆代工厂积极扩产，但新产能到位时间缓不济急，促使网通芯片厂变更芯片设计并提前升级制程，多数集中转用隶属7纳米家族的6纳米制程，推升台积电7纳米家族订单能见度持续拉长。

据悉，在网通芯片相关客户包下台积电6纳米产能之际，也获得台积电承诺配套周边成熟制程产能供给，估计较去年大增30%至40%，可说是“一举数得”。

就晶圆代工市场成熟制程供需变化来看，以赛亚调研(Isaiah Research)认为，供给面由于台积电、联电成熟制程新产能今年下半年才会逐渐开出，研判今年上半年成熟制程供应仍紧缺，2023年后是否会面临过度供给的风险仍待观察。以需求方面来看，估计台积电22/28纳米制程未来四至五年将成长五成以上。

此外，陈逸萍指出，在成熟制程产能仍紧缺下，目前看到终端产品应用随市场供需调整，举例来说，三星在联电的ISP产品投片可能会部分转换为驱动IC，以满足市场对于OLED驱动IC的需求。

不少网通芯片指标厂等不及成熟制程产能扩充，已先行变更设计，升级转用台积电(2330)6纳米制程并且大举包下产能。

高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题，随着芯片出货款式增加，顺势带动相关WiFi无线网通检测需求订单爆量。

台积电一向不评论单一客户讯息，不过，台积电总裁魏哲家先前曾在法说会上透露，已看到讯号传输相关芯片客户制程技术从28纳米升级到16纳米，更陆续升级至6纳米的趋势。

品牌业者指出，先前部分中高阶路由器所需芯片受制于高通与博通供应吃紧，不得不采用其他芯片设计推出精简版，如今随着相关芯片大厂供给陆续恢复正常，终端网通产品出货也逐步回到正轨并增量。

业界人士表示，先前晶圆代工成熟制程产能吃紧，导致不少网通芯片厂出货不顺，即便晶圆代工厂积极扩产，但新产能到位时间缓不济急，促使网通芯片厂变更芯片设计并提前升级制程，多数集中转用隶属7纳米家族的6纳米制程，推升台积电7纳米家族订单能见度持续拉长。

据悉，在网通芯片相关客户包下台积电6纳米产能之际，也获得台积电承诺配套周边成熟制程产能供给，估计较去年大增30%至40%，可说是“一举数得”。

就晶圆代工市场成熟制程供需变化来看，以赛亚调研(Isaiah Research)认为，供给面由于台积电、联电成熟制程新产能今年下半年才会逐渐开出，研判今年上半年成熟制程供应仍紧缺。

2023年后是否会面临过度供给的风险仍待观察。以需求方面来看，估计台积电22/28纳米制程未来四至五年将成长五成以上。

此外，陈逸萍指出，在成熟制程产能仍紧缺下，目前看到终端产品应用随市场供需调整，举例来说，三星在联电的ISP产品投片可能会部分转换为驱动IC，以满足市场对于OLED驱动IC的需求。

关键词： 制程产能 终端产品 终端产品供应商 跳跃式升级