据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。

消息人士称，联发科正在积极跨入HPC领域，它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术，对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合，小批量生产将在2022年底前启动，然后在2023年提升产量。这家无晶圆厂制造商早些时候已将台积电的InFO_oS技术用于其Wi-Fi核心芯片。联发科一直在评估由代工伙伴和OSAT提供的制造解决方案，包括日月光科技及其附属公司矽品精密工业(SPIL)，以确定在成本和性能方面的最佳外包解决方案。

在过去的几年里，联发科一直在寻求更多的高级人才，加强外包供应链管理，并对先进的封装和测试技术更加熟悉，使其能够更深入地开发HPC芯片领域。先进的封装技术将不再停留在应用的金字塔顶端，并有望实现更大的商业化，现在，随着数据中心、AIoT、自动驾驶、车联网(IoV)、HPC甚至硅光子学应用的激增，芯片和系统端的整合也在不断推进。

关键词： 封装技术 外包供应链管理 自动驾驶 HPC芯片领域